正文
投资要点：
掩膜版是光刻工艺的蓝本，是半导体生产制造的“关键耗材”。
掩膜版是微电子制造领域中光刻工艺所使用的图形母版，其精度和制造水平直接影响下游制品的优品率。按照下游应用场景的不同，掩膜版通常可分为半导体IC掩膜版、平板显示掩膜版以及其他类掩膜版。
作为半导体材料的重要组成部分，掩膜版占半导体材料市场规模比例约为12%，仅次于硅片和电子特气，国内市场空间达百亿元量级。
在各类掩膜版应用领域中，半导体掩膜版对精度、平整度和缺陷控制的要求远高于平板显示或LED等领域，目前全球领先厂商以美日企业为主，本土企业逐步崛起，在成熟制程、平板显示及部分中端集成电路领域持续扩张，逐步承担起国产替代的重要角色。
大尺寸面板扩产、晶圆国产化双轮驱动，掩膜版市场需求有望加速释放。
平板显示掩膜版方面，电视面板尺寸持续扩大，不仅需要更大规格的光罩，也对精度与图案复杂度提出更高标准，带动高精度掩膜版需求持续增长；而随着8K/4K显示、Micro OLED及VR/AR设备的逐步普及，掩膜版最小线宽已降至1.5μm，但AMOLED/LTPS等高精度掩膜版的国产化率仍只有17.8%（2024年数据），国产替代空间巨大；
半导体掩膜版方面，AI驱动行业周期上行，晶圆厂扩产提振以掩膜版为代表的半导体材料需求；
另一方面，CoWoS、CoWoP、FOPLP等各类新型先进封装技术对封装掩膜版提出更严苛的技术要求，如更小的线路图形、更大的掩膜尺寸面积、更高套刻精度、更均匀的CD精度等。随着各类新型封装技术的不断突破，相应掩膜版市场空间有望持续扩大。
投资建议：掩膜版是光刻工艺的蓝本，是半导体生产制造的关键耗材。
一方面，电视面板尺寸持续扩大，对掩膜版的面积、精度提出更高要求，而随着8K/4K显示、Micro OLED及VR/AR等新兴显示应用的逐步普及，也驱动高精度掩膜版需求不断提升；
另一方面，晶圆厂扩产提振以掩膜版为代表的半导体材料需求，而各类新型先进封装技术对封装掩膜版提出更严苛的技术要求，如更小的线路图形、更大的掩膜尺寸面积、更高套刻精度、更均匀的CD精度等。随着各类新型封装技术的不断突破，相应掩膜版市场空间有望持续扩大。
风险提示：研发投入不及预期、国产替代进程不及预期等。
一、掩膜版
光刻工艺的蓝本，半导体生产制造的关键耗材
掩膜版是半导体制造工艺的关键耗材，是光刻过程中的“底片”。掩膜版（Photomask），又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版，是微电子制造领域中光刻工艺所使用的图形母版。光刻是指通过曝光工序，在晶圆表面的光刻胶上刻画出电路图形，然后通过显影、刻蚀等工艺流程，最终将电路图形转移到晶圆上的过程。
掩膜版的精度和质量水平会直接影响下游制品的优品率。作为连接工业设计和工艺制造的关键桥梁，掩膜版承载着设计者的电路图形，通过曝光工艺将图形批量转移到下游基板或晶圆上，是平板显示、半导体、触控、电路板等行业生产制造过程中的关键材料。作为光刻复制图形的基准和蓝本，掩膜版是连接工业设计和工艺制造的关键，其精度和质量水平会直接影响最终下游制品的优品率。
掩膜版产业链情况。据路维光电招股说明书，掩膜版上游以原材料厂商为主，主要包括掩膜基板、光学膜、化学试剂以及包装盒等辅助材料，其下游应用领域广泛，涵盖消费电子、家用电器、车载电子、网络通信、LED 照明、物联网、医疗电子及工业控制等多个行业。随着显示面板与半导体技术的不断演进，掩膜版产品的精度与分辨率要求日益提高， 高精度掩膜版的市场需求呈持续增长态势。同时，柔性掩膜版凭借其更好的适应性与制程优势，正在逐渐成为行业发展的主流方向。
按照下游应用场景的不同，掩膜版通常可分为半导体IC 掩膜版、平板显示掩膜版以及其他类掩膜版。不同类型的掩膜版在技术路线与制造工艺上存在差异，因此其技术壁垒也各不相同。
半导体掩膜版：主要用于晶圆制造工序，客户涵盖IC 代工厂（如台积电等）、IDM厂商（如英飞凌等）及MEMS 器件制造企业。该类掩膜版技术门槛最高，被誉为“行业技术皇冠”。其临界尺寸（CD）精度要求从成熟制程的约0.5μm 到先进制程的20nm以下不等。
平板显示掩膜版（FPD Mask）：主要应用于TFT-LCD 阵列层（TFT-Array）、彩膜层（TFT-CF）、AMOLED 或LTPS 显示面板制造，以及FMM（精密金属掩膜，Fine Metal Mask）蒸镀等环节。与半导体掩膜版相比，平板显示掩膜版的基板尺寸更大（最高可达G8.5代，即1220mm×1400mm），其CD 精度通常为0.10μm 至0.35μm 量级。
其他类掩膜版：包括触控掩膜版、电路板掩膜版等，主要应用于触摸屏、PCB 及FPC等产品的制造过程。
行业市场空间测算：国内半导体掩膜版市场空间达百亿元量级。作为半导体材料的重要组成部分，掩膜版占半导体材料市场规模比例约为12%，仅次于硅片和电子特气。据SEMI，2024 年，全球半导体材料市场规模为675 亿美元，同比增长3.8%。其中2024年中国半导体材料市场规模约为138 亿美元，同比增长5.3%。若按12%比例推算，则2024 年全球掩膜版市场规模约为81 亿美元，中国半导体掩膜版市场规模约为16.6亿美元。
按生产模式划分，掩膜版生产商可分为两大类。根据生产模式的不同，掩膜版生产商主要分为两大类：一类是采用in-house（内部自产）模式的企业，这些公司通常是晶圆代工厂（如台积电）或面板厂商（如三星显示），它们通过自建掩膜版生产线确保供应链稳定和技术匹配，另一类则是专业独立生产商（merchant mask makers），如清溢光电、路维光电和龙图光罩，它们专注于为外部客户提供定制化掩膜版服务，覆盖IC Foundry、Bumping、MEMS 等领域。根据SEMI 数据，目前晶圆厂自建配套工厂规模占比约65%，独立第三方掩膜版厂商规模占比约35%。对于成熟制程，尤其是60nm及90nm 以上制程产品，芯片制造厂商为了降低成本，在满足技术要求下，更倾向于向独立第三方掩膜版厂商进行采购，产品外包趋势明显。
掩膜版具有较高的技术壁垒，市场集中度较高。掩膜版主要应用于平板显示、半导体芯片、电路板和触控等行业，需要在图形设计处理、光刻工序工艺、显影蚀刻工序工艺、测量和检查分析、缺陷控制与修补和洁净室建设等领域积累大量的技术，属于精密度较高的定制化产品。掩膜版技术跨越多个技术和学科领域，无论从基础理论还是研发、设计和制造等方面，都要求厂商具备较高的技术水平。
在各类掩膜版应用领域中，半导体掩膜版对精度、平整度和缺陷控制的要求远高于平板显示或LED 等领域，因为它涉及7nm 以下先进制程，如EUV光刻，需要纳米级图形转移，工艺包括光刻、蚀刻和多层相移等复杂环节，远超二元掩模的简单应用。相比之下，显示面板掩膜版线宽较大，工艺相对成熟，技术壁垒较低。
根据基材的不同，半导体掩膜版可分为石英掩膜版、苏打掩膜版和其他掩膜版（干版、凸版和菲林等）。其中，石英掩膜版以石英玻璃为基板，主要用于高精度、高要求的半导体与平板显示；苏打掩膜版以苏打玻璃为基板，多用于中低精度场景；而干版、凸版、菲林等属于非玻璃基或特殊用途光刻版，通常归入“其他”类别。
行业竞争格局：海外厂商长期主导，国内厂商加速替代。在技术壁垒最高、工艺难度最大的半导体掩膜版领域，海外企业长期占据主导地位。目前，全球掩膜版市场的主要领先厂商包括：美国Photronics，日本HOYA、Toppan、DNP 和SK Electronics 等。境外领先的掩膜版厂商中，LG-IT 和SKE 的掩膜版产品主要布局在平板显示领域；Toppan 和台湾光罩掩膜版产品主要布局在半导体领域；福尼克斯、DNP、HOYA 同时
布局于平板显示和半导体领域。中国大陆方面，清溢光电、路维光电、龙图光罩等本土企业正快速崛起，在成熟制程、平板显示及部分中端集成电路领域持续扩张，逐步承担起国产替代的重要角色。
二、大尺寸面板扩产与晶圆国产化双轮驱动，掩膜版市场需求加速释放
平板显示朝着大尺寸化方向加速发展，带动掩膜版需求持续增长。随着用户对沉浸式视觉体验的追求提高，叠加8K 分辨率、Mini-LED 背光等高阶画质技术的普及，大尺寸屏幕逐渐成为市场主流选择，推动平板显示产业持续演进。目前55 英寸及以上产品持续升温，70 英寸以上超大尺寸电视和大型电竞显示器已成为需求增长的主引擎，屏幕的大尺寸化已成为平板显示明确的演进方向。根据Omdia 的统计与预测，液晶电视面板的平均尺寸已由2018 年的44.3 英寸稳步提升，至2023 年5 月达到50.2 英寸，预计到2026 年将达到52.2 英寸，呈现出明显的增长态势。在此背景下，电视面板尺寸的扩大对制造工艺提出了更高要求，不仅需要更大规格的光罩，同时也对精度和图案复杂度提出更高标准，使单片面板的设计与制造难度显著提升，进而推动掩膜版在需求规模与技术门槛上的同步上行，成为受益于大尺寸化趋势的重要环节。
掩膜版跟随面板世代同步演进。受终端应用趋向大尺寸化的发展趋势影响，面板世代数不断演进，从1988 年的第1 代（G1）面板发展到2018 年的第11 代（G11）面板，掩膜版的世代也相应演进。一方面，屏幕尺寸向大尺寸方向发展，必然推动掩膜版尺寸同步大型化；另一方面，随着每英寸像素数（PPI）持续提升，平板显示掩膜版在曝光分辨率、缺陷尺寸控制、均匀度等关键参数方面也面临更高要求。简而言之，掩膜版行业向大尺寸、高精细化方向发展，其单价和技术壁垒均显著高于低世代产品，可直接提升掩膜版市场的价值量。据Omdia 数据，2016 年全球G10 及以上世代掩膜版的销售额为51.75 亿日元，占全球掩膜版销售额的比例约为8%；2019 年G10 及以上世代掩膜版的销售收入为157.51 亿日元，占全球掩膜版销售额的比例为16%。2016年至2019 年，全球G10 及以上世代掩膜版的销售额年均复合增长率达44.92%。
政策支持与集群效应显著，大陆成为全球高世代LCD 产线集中供应地，带来平板显示掩膜版的增量市场空间与国产替代机遇。中国电子信息产业发展研究院发布的《中国新型显示产业高质量发展指数（2025）》显示，2024 年我国新型显示产业产值规模达到7400 亿元，全球市场占有率超过49%。面板市场占有率达到55%，材料市场占有率达到43%，均位居全球第一。截至2025 年，京东方与TCL 华星合计占有全球LCD 产能超过一半，中国大陆厂商整体份额超过70%，且这一优势在高世代、大尺寸产线领域尤为突出。随着京东方、TCL 华星、惠科等厂商的G8.5/G10.5 高世代线集中布局，全球65/75 英寸等大尺寸面板的供应已高度依赖中国大陆。“产能集中”与“尺寸大型化”的双重叠加，催生了庞大的掩膜版配套需求：一方面，高世代产线必须配备对应尺寸的大面积掩膜版，单套价值量远高于低世代产品；另一方面，大尺寸面板出货量的持续攀升，也带动了掩膜版作为光刻工艺核心耗材的消耗量同步增长，为本土掩膜版产业链带来了明确的增量市场空间与国产替代机遇。
平板显示掩膜版市场规模不断扩大。据清溢光电2025 年半年报援引Omdia 数据，2025年全球平板显示掩膜版营收增长率为5%，其中8.6G 及以下平板显示掩膜版营收增长率为3%。行业市场空间方面，2025 年全球平板显示掩膜版市场规模将增至近70 亿元，主要受大尺寸面板、高分辨率显示（如8K/4K）及AMOLED/LTPS 技术普及的推动。掩膜版制造厂商通过优化产品组合来实现盈利，销售更多价格高、利润更丰厚的高分辨率、多色调、PSM 掩膜版，OLED 和AR/VR 是优化产品组合的主要推动力。
新型显示应用驱动掩膜版向高精度方向发展，多层掩膜版需求相应提升。据清溢光电2025 年半年报，随着8K/4K 显示、Micro OLED 及VR/AR 设备的普及，掩膜版最小线宽已降至1.5μm，加速突破高精度光刻技术。相移掩膜版（PSM）、半色调掩膜版（HTM）等先进技术逐步成熟，提升显示面板的对比度和分辨率。LTPO-OLED 技术推动掩膜版层数增至17-24 层，带动掩膜版市场需求。MicroLED 和Mini LED 背光技术进一步增加掩膜版使用量。石英基板国产替代加速，但高端产品仍依赖日韩。
中国大陆平板显示掩膜版市场规模约占全球64%，高端产能持续扩张。据Omdia 数据，受益于LCD 产业向我国持续转移以及国内在建产能释放，中国大陆（不含中国台湾地区）平板显示掩膜版市场规模已超越韩国成为全球第一，2025 年市场规模占全球比重约为64%。随着京东方，华星等大陆企业等加速布局G8.6 OLED 产线，推动大尺寸金属掩膜版（FMM）需求，大尺寸AMOLED 掩膜版正逐步崛起。
高精度高世代掩膜版国产化率较低，国产替代进程可期。近年来我国集中建设高精度、高世代面板线，为承接全球新型显示产能转移提供了良好条件，全球平板显示产业布局向中国转移的进程明显加快，为产业链发展带来新的机遇与挑战。掩膜版作为平板显示产业关键核心材料，随着显示面板技术不断迭代，呈现平稳增长的态势。目前国内超大尺寸TFT-LCD 掩膜版、高精度AMOLED 掩膜版主要依赖于进口，下游企业对供应链自主可控的需求日益迫切。根据Omdia 统计，在AMOLED/LTPS 等应用领域，掩膜版国产化率仍较低，2024 年AMOLED/LTPS 等高精度掩膜版的国产化率仍只有17.8%，国产替代空间巨大。
半导体掩膜版：半导体行业景气度上行，拉动掩膜版等半导体材料需求。伴随AI 服务器、高性能计算、先进逻辑与存储扩产持续推进，全球半导体产业链景气度持续上行。据美国半导体产业协会（SIA）数据，2026 年2 月，全球半导体销售额为887.8亿美元，同比增长61.8%，环比增长7.6%，国内半导体销售额为236.3 亿美元，同比增长57.4%，环比增长3.6%。2025 年，全球半导体销售额合计为7663.0 亿美元，同比增长23.47%，国内半导体销售额合计为2108.8 亿美元，同比增长14.68%。当前，行业景气改善已逐步传导至上游材料环节，尤其是光刻相关材料的需求释放更为明显。掩膜版作为芯片制造中的关键基础材料，受益于制程演进、掩膜层数增加以及国产替代加快，市场需求和产品价值量均有望同步提升。
全球半导体材料市场呈稳步上升态势，中国大陆增速超全球平均水平。根据SEMI 数据，全球半导体材料市场规模整体呈现稳步增长的趋势，从2017 年469 亿美元增长至2024 年的675 亿美元，年复合增长率为5.34%，其中，2024 年全球晶圆制造材料市场规模429 亿美元，封装材料246 亿美元。中国大陆半导体材料市场规模从2017 年的76 亿美元增长至2024 年的135 亿美元，年复合增长率为8.55%，增速超过全球半导体材料市场平均增速。
据TECHCET 预测，2023-2028 年全球半导体材料市场规模的复合年增长率为5.6%，据此推算，2025 年全球晶圆制造材料市场规模为453 亿美元，2025 年全球封装材料市场规模为260 亿美元。根据SEMI 数据，掩膜版在晶圆制造材料中的占比为12%，据此推算2025 年全球晶圆制造用半导体掩膜版的市场规模为54.36 亿美元。
多下游应用领域拉动半导体掩膜版需求。第三代半导体、光电器件、MEMS 传感器、LED 外延片的生产制造均需要使用半导体掩膜版，共同拉动掩膜版需求。
（1）第三代半导体领域：根据Yole 数据，2024 年全球第三代半导体市场规模达45亿美元，其中SiC 占比65%（29.25 亿美元），GaN 占比30%（13.5 亿美元）；2024-2030 年年均复合增长率（CAGR）达28%，2025 年预计达到57.6 亿美元。
（2）光电器件领域：根据Precedence Research 数据，2025 年全球光电器件市场规模约为93.1 亿美元；
（3）MEMS 领域：根据Statista 数据，2025 年全球MEMS 行业市场规模将达到200亿美元。按照掩膜版在封装材料中的占比5% 进行计算，全球第三代半导体、光电器件、MEMS 传感器所需掩膜版市场规模分别为2.88 亿美元、4.66 亿美元、10 亿美元，合计17.5 亿美元。
CoWoS、CoWoP、FOPLP 等各类新型先进封装技术催生更多掩膜版需求。CoWoS、CoWoP、FOPLP 等各类新型先进封装技术催生更多掩膜版需求，以上各类封装技术的核心目的均在于提升芯片封装性能，提高封装效率，这也对封装掩膜版提出更严苛的技术要求，包括更小的线路图形、更大的掩膜尺寸面积、更高的套刻精度、更均匀的CD 精度等。以路维光电为例，公司依托多年在掩膜版领域的研究、生产经验，融合传统小尺寸IC掩膜版高精细特性与大尺寸显示掩膜版的成熟生产经验，可以满足国内各类新型先进封装的技术要求。公司已是华天科技（先进封装）、通富微电（先进封装）、奥特斯（高端载板）、鹏鼎控股（高端PCB 板厂）等国内多个头部封装、载板、PCB 板厂的主要供应商。随着各类新型封装技术的不断突破，相应掩膜版市场空间有望持续扩大。
玻璃基板封装走向规模化量产，带来掩膜版新需求增量。据艾邦半导体网，2026 年将是玻璃基板从技术研发迈向规模化量产的关键节点，全球半导体企业正加速在该领域布局。
玻璃基板在大尺寸封装、互连密度和热稳定性等方面有效弥补了传统有机基板（ABF）的固有短板，被视为下一代高端封装的重要路径之一。
相比传统ABF，玻璃基板具备可调的热膨胀系数（约3–9 ppm/°C，可与硅芯片精准匹配）、超平滑表面（粗糙度通常低于1 nm）、高刚性以及低介电损耗等核心优势，能够较好适配AI 芯片对大尺寸、高密度封装的需求。在部分技术方案和实验案例中，其可使芯片翘曲度显著降低、互连密度实现约10 倍量级的提升，同时将高频信号传输损耗减少约40%，展现出在高端芯片封装中的突出潜力。
大陆晶圆厂扩产，拉动掩膜版等关键材料需求。SEMI 发布的300mm 晶圆厂展望报告显示，2025 年全球晶圆厂产能将再增7%，达到3,370 万片/月（8 英寸当量），其中先进制程（≤7nm）产能将增长17%，主流制程（8nm–45nm）增长6%，同时全球还将启动18 座新晶圆厂建设项目（3 座8 英寸、15 座12 英寸），预计2026-2027 年陆续量产，覆盖逻辑、存储和功率半导体等领域；在中国大陆，2025 年底成熟制程（28nm 及以上）产能预计将占全球前十大晶圆代工厂产能的25% 以上，新增产能主要集中于28/22nm 节点，晶圆厂扩产将直接带动光刻机、光刻胶、光掩膜等关键设备和材料需求；在半导体芯片掩膜版领域，芯片需求增长是推动市场扩大的核心因素，SEMI 2024 年分析报告指出掩膜版是晶圆厂用第三大半导体材料，受益于中国大陆半导体芯片制造快速发展，中国大陆半导体芯片掩膜版市场规模持续快速增长，但国产化率仍然较低；总体来看，未来可预见期间中国大陆半导体芯片行业仍处于快速发展阶段，掩膜版市场空间广阔。
三、掩膜版未来赌局
摩尔定律尽头，特色工艺如何改写芯片规则？
1、逻辑工艺路线和特色工艺路线是半导体发展的两大方向
逻辑工艺路线和特色工艺路线是当今半导体工艺两大方向，代表了两种产品性能提升的方式（线宽缩小与功能集成）。两者发展趋势如下图所示：
先进逻辑工艺按照摩尔定律的规律，不断追求工艺节点的缩小，从而满足对于算力和速度提高的需求，以及功耗降低的需求；特色工艺路线是指以“超越摩尔定律（More than Moore）”为指导，不完全依赖缩小晶体管特征尺寸，而是通过聚焦新材料、新结构、新器件的研发创新与运用，强调定制化和技术品类多元性的半导体晶圆制造工艺。特色工艺通过持续优化器件结构与制造工艺，最大化发挥不同器件的物理特性来提升产品性能及可靠性。
先进逻辑工艺与特色工艺并非是相互割裂、非此即彼的关系，随着对半导体性能需求的不断提升，先进逻辑芯片也会采用优化器件结构或集成其他工艺模块的特色工艺技术来提升性能，如应用于高性能CPU 领域的3D 封装技术；特色工艺芯片也会通过适当地缩小晶体管线宽来实现更高的单位性能和能耗比。
以功率半导体为例，为了提高开关频率和功率密度、降低功耗，功率半导体的制程工艺不断进步，从最初的10μm 逐步缩小至目前主流的0.5μm~130nm 左右；同时，在器件结构改进方面，功率器件经历了平面、沟槽、超级结等器件结构的变化，进一步提高了器件的功率密度和工作频率；而在材料方面，新兴的第三代半导体功率器件采用了碳化硅、氮化镓材料，进一步提升了器件的开关特性、降低了功耗，也优化了其耐高温、耐高压特性。功率半导体在多年的发展中，将线宽缩小与结构、材料优化相结合，实现了性能的飞跃。
由于摩尔定律不可避免地趋向物理极限，IC 制造成本的不断飙升使工艺尺寸的缩小变得愈发艰难。与开支大、折旧多、功能较为单一的逻辑工艺相比，特色工艺有着更强的盈利稳定性和功能多样性。因此，特色工艺路线是未来半导体制造发展的重要方向之一。
2、最小线宽及精度不断提升
半导体产品随着工艺技术进步和性能提升，线宽越来越窄，对上游掩模版的工艺水平和精度控制能力提出了更高要求。为了解决掩模版制作过程中由于线宽逐步缩小带来的诸多难题，以OPC 光学邻近效应修正技术、PSM 相移掩模版技术、电子束光刻技术为代表的一系列图形分辨率增强技术兴起并快速发展。
3、掩模版定制化要求越来越高
特色工艺半导体主要包括功率半导体（含第三代半导体）、MEMS 传感器、先进封装、电源管理芯片、模拟芯片等工艺平台，近年来随着新能源汽车、光伏发电、自动驾驶、新一代移动通信、人工智能等新技术的不断成熟，工业控制、汽车电子等半导体主要下游制造行业的产业升级进程加快，特色工艺半导体行业发展迅速。
特色工艺不完全依赖缩小晶体管特征尺寸，而是聚焦于新材料、新结构、新器件的研发创新与运用，强调定制化和技术品类多元性。由于下游特色工艺半导体高度定制化，平台繁多、种类庞杂、领域众多，且通常会集成多种功能，这对于第三方掩模版厂商的定制化服务能力提出了更高的要求，掩模版厂商需要有足够的技术储备才能满足快速发展的特色工艺半导体的定制化要求。
4、套刻精度控制要求更高
随着终端产品的功能日趋复杂，半导体产品的集成度持续提高，晶圆制造的工艺不断进步。随着芯片堆叠层数的增加，半导体器件与集成电路的电路图也越发复杂，晶圆表面需要光刻的图案由传统的二维电路图像发展成含有多层结构的三维电路图像，这也导致半导体掩模版的张数不断增加，CAM 版图处理的难度进一步加大，掩模版的套刻精度控制也更加困难。
四、掩膜版企业清单
1、国外企业
（1）福尼克斯Photronics
福尼克斯（Photronics）成立于1969年，是世界上领先的掩膜版制造商之一，也是北美第一大掩膜版制造厂商。公司于1987年在纳斯达克上市，在北美、英国、德国、日本、中国台湾、韩国和新加坡都设有制造和销售中心。福尼克斯目前在全球范围内拥有十一家工厂，产品均为石英掩膜版，主要用于半导体芯片和显示面板行业。
福尼克斯作为独立第三方掩膜版厂商，是目前少数几家目前可以提供先进工艺所需掩膜版的厂商之一，其二元OPC掩膜版已经可以支持到14nm到28nm的工艺节点，而PSM相移技术的加入，进一步提高了图形曝光分辨率，使其得以突破14nm，可以提供5nm 及之后节点的EUV（Extreme Ultra-Violet，极紫外光刻）掩膜版。
（2）Toppan
Toppan（凸版印刷株式会社）成立于1908年，2022年4月，Toppan与日本私募股权公司Integral Corporation成立Toppan photomask，独立其半导体掩膜版业务，并强化半导体掩膜版和FC-BGA 基板的研发和销售。在技术方面，Toppan 同样着力于开发EUV 光刻掩膜版，目前已具有量产能力。
Toppan在全球拥有8个生产基地，是世界上唯一一家在北美、欧洲、亚洲均设有生产基地的供应商。Toppan上海工厂以生产66/55nm 制程掩膜版为主，2019年起开始生产28/14nm 的先进制程掩膜版。Toppan的竞争优势在于生产和销售网络遍布全球，以应对地缘政治风险，客户源较稳定。
（3）DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年，涉及以印刷技术为核心的多个业务领域，是世界上首次采用多电子光束绘制设备制造掩膜版的企业，掩膜版产品不仅可用于当下最先进的EUV光刻，还可用于5nm高端制程。此外DNP还通过与IMEC（比利时微电子研究中心）合作，推进3nm及以下的更高制程产品的工艺研发。
2022年11月，DNP宣布拟投资200亿日元，在位于日本福冈县北九州市的黑崎工厂新设产线，用于生产OLED精细金属掩膜版。新产线计划在2024年上半年投产。扩产后，DNP将凭借在智能手机应用掩膜版市占率第一的优势向平板、笔记本电脑方向扩大业务量。
2、国内掩膜版上市公司
（1）路维光电
高世代掩模版领先厂商，实现180nm制程量产和半色调掩模版技术。公司主营业务为掩模版研发、生产和销售，产品应用于平板显示、半导体、触控和电路板等行业。
平板显示领域：公司2019 年建成国内首条G11 超高世代TFT-LCD 掩模版产线，国内唯一覆盖G2.5-G11 全世代的掩模版生产企业，G11 世代掩模版全球市占率19.21%，逐步实现国产替代。近年来，公司突破半色调掩模版（HTM）和上游光阻涂布技术，打破国外垄断。
半导体领域：公司坚持“以屏带芯”战略，已实现180nm 及以上制程节点半导体掩模版量产，并储备150nm 节点核心技术，满足先进半导体封装、半导体器件、先进指纹模组封装、高精度蓝宝石衬底（PSS）和第三代半导体相关产品的掩模版需求。同时，公司拟投资20 亿元逐步建设并量产130-28nm 制程节点半导体掩模版产品，加速高端制程国产替代进程。
（2）清溢光电
专注8.5代以下小尺寸高清面板领域，实现180nm 制程掩模版量产。公司是国内成立最早、规模最大的掩模版生产企业之一，主要从事掩模版的研发、设计、生产和销售业务，产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业。
平板显示领域：公司专注G8.6 世代以下高精度掩模版生产，已实现8.5 代高精度TFT 用掩膜版及6 代中精度AMOLED/LTPS 用掩膜版的量产，初步实现上游基板涂胶工艺量产和半色调掩模版（HTM）的多家客户供货。正逐步推进8.6 代高精度TFT 用掩膜版和6 代高精度AMOLED/LTPS 用掩膜版的量产计划，同步进行6 代超高精度AMOLED/LTPS 用掩膜版的研发。
半导体领域：已实现180nm 制程节点半导体掩模版的客户认证及量产，正在开展130nm-65nm 半导体芯片掩膜版的工艺研发和28nm 半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。公司规划在佛山市投资35亿元建设佛山生产基地项目，包括“高精度掩膜版生产基地建设项目”和“高端半导体掩膜版生产基地建设项目”。
（3）龙图光罩
半导体掩模版工艺节点从1μm逐步提升至130nm，产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域。公司将跟随国家半导体行业发展战略，围绕高端半导体芯片掩模版领域，持续加大研发投入，逐步实现90nm、65nm以及更高节点掩模版的量产与国产化配套。
（4）中芯国际光罩厂
拥有中国大陆最大及最先进的光掩模制造设施。配备了先进的设备工具，中芯光罩厂运用光学趋近效应修正技术(OPC)，为客户提供二元铬版光掩模以及相位移动光掩模。5"×5"和6"×6"的光掩模均可用于G-line，I-line，深紫外线DUV及ArF步进曝光机和扫描曝光机。
（5）中国台湾光罩
中国台湾光罩成立于1988 年，于1995 年在中国台湾证券交易所上市，股票代码2338。中国台湾光罩的主要产品为半导体芯片掩模版，目前可以采用OPC及PSM 技术量产0.18、0.15、0.11 及0.09 微米的掩模版产品。
3、掩膜版非上市公司-半导体类
（1）无锡迪思微电子有限公司
迪思微成立于2012年，隶属华润微电子代工事业群，是华润微电子旗下从事掩模代工业务的专业公司，专注于半导体掩模版的研发、生产和制作。迪思微可提供0.13μm工艺节点的掩模产品。
融资进展：2022年，由兴橙资本、宝鼎投资领投，浦东科投、无锡新投、国调基金跟投共同完成A轮融资，融资金额为6.2亿人民币；2023年，完成B轮5.2亿股权融资，由中金资本、中信证券投资、珩创投资等机构共同参与。
（2）无锡中微掩模电子有限公司
中微掩模成立于2007 年，是一家专业从事0.13μm及以上水平的高端集成电路掩模生产和技术开发的高科技公司，可提供0.35～0.13微米（350nm-130nm）工艺节点的掩模版产品。
（3）广州新锐光掩模科技有限公司
成立于2021年2月，是迄今国内独立先进光掩模生产制造商。核心团队集中了多名二十年以上光掩模制造经验丰富的技术专家与管理人才，都曾在国内技术水平光掩模制造领域工作多年。
历史融资：已完成多轮融资，股东包括：中芯聚源、国家集成电路产业投资基金、武岳峰科创、粤财基金、新微资本
（4）宁波冠石科技
为上市公司冠石科技的全资子公司。2023年5月16日，冠石科技与宁波前湾新区管理委员会签署《投资协议书》。公司拟在宁波前湾新区投资建设半导体光掩膜版制造项目，实施主体为宁波冠石半导体有限公司，项目总投资约20亿元，先期投资16亿元，拟用地约68.8亩，建设周期计划为60个月，主要生产45-28nm成熟制程的半导体光掩膜版。
（5）兴华芯(绍兴)半导体科技有限公司
（6）泉意光罩光电科技(济南)有限公司
泉意光罩光电科技(济南)有限公司成立于2020年10月，主营业务为光罩研发、生产与销售。目前公司已具备为客户提供40~180nm制程芯片投片的光罩产品的能力。
（7）安徽晶镁光罩有限公司
是独立第三方半导体光罩项目，聚焦28nm及以上工艺节点的研发与生产 。该项目总投资约120亿元，计划于2026年10月竣工，
4、掩膜版非上市公司-平板显示
（1）合肥光微光电：是上海菲利华石创科技有限公司的全资子公司，集团总公司为湖北菲利华。公司充分整合湖北菲利华全球领先的合成石英基板材料优势、上海菲利华石创国内领先的石英玻璃精密加工技术优势，以及合肥高新区在FPD领域的产业集群优势，打造国内首家具备“FPD及半导体用光掩膜板精加工”能力的专业公司。
（2）浙江众凌科技：浙江众凌科技成立于2020年9月。2021年3月，备案《年产24000条高精密金属掩模板项目》；2021年3月，申报《年产24000条高精密金属掩模板项目》，拟以租赁厂房的方式建设FMM生产产线；2022年3月，《年产24000条高精密金属掩模板项目》验收。
（3）深圳市精石光掩膜技术：生产3-9寸半导体苏打及石英掩膜基版
（4）深圳市美精微光电：大面积光掩膜版
（5）山东奥莱电子科技：成立于2019年3月。2019年12月，项目奠基，一期产品用于生产应用于OLED和WOLED发光层材料与共通层材料的蒸镀领域，即CMM产品；2020年7月，备案《年产36000条金属掩模板生产项目一期工程》；2022年11月，《年产36000条金属掩模板生产项目一期工程》验收。根据新闻描述，该公司主要用于生产CMM(OPM) 产品，根据调查反馈其产能大约为3840张/年（全尺寸）。
（6）立德半导体：原为大富科技，其后更名为立德半导体，全名为安徽立德半导体材料有限公司，成立于2018年5月，其从业人员在2021年和2022年分别为21人和45人，其产线或已进入运转状态。2020年7月，备案《高精密半导体引线框架及AMOLED蒸镀用高精度金属掩模板（一期）项目》；2020年11月，《高精密半导体引线框架及AMOLED蒸镀用高精度金属掩模板（一期）项目》获批，项目建成达产后将实现年产1亿条蚀刻型引线、3000万条冲压型引线、700万件高精度金属掩膜板。
（7）寰采星：寰采星科技（宁波）成立于2019年3月。国内首家AMOLED半导体显示蒸镀用精细金属掩膜版（FMM）产业化及工艺技术综合解决方案供应商。公司创始团队来自于全球半导体显示行业领军级运营团队和全球领先的金属掩膜版核心技术团队。三期总投资12亿元人民币，建设11条金属掩膜版产线，宁波市配套土地80亩，三期满产可达年产值35亿。
（8）深圳浚漪科技：世界主要的OLED蒸镀金属掩膜版厂商之一，现有员工100多人。公司是国家重点高新技术企业，联想控股旗下成员。公司业务包括OLED金属掩膜版研发生产制造以及配套清洁维修服务。
（9）安徽浚颍光电：成立于2019年12月。2021年9月，《新型显示技术OLED高精密金属掩膜板研发制造项目》验收，实际投资为46000万余，实际产能为年产 600 片金属掩膜板、年清洗1800片金属掩膜板和30000片挡板。2022年3月，申报《新型显示技术OLED高精密金属掩膜板研发制造项目》拟投资20000万元进行扩建并购置安装OLED高精密金属掩模版生产线1条，建设完成后可形成年产36000片OLED高精密金属掩模版的生产规模。
（10）和辉光电：与其他单独成立公司从事金属掩模版行业的企业不同，作为显示面板生产企业，和辉从建立之初就注意到FMM是AMOLED生产的关键原材料，并一直尝试着将FMM的生产本土化。
（11）广州仕元光电：精度掩膜版—铬版光罩的研发、生产和销售
（12）合肥丰创光罩：拥有 10.5 代平板显示掩膜版项目，随着平板显示产业向大尺寸发展，其在大尺寸掩膜版领域具备一定竞争力，满足市场对于大尺寸显示面板生产所需掩膜版的需求。
（13）重庆迈特光电：由京东方全资子公司北京京东方视讯科技和豪雅株式会社共同持股，总投资超 20 亿元的光掩膜版项目于 2023 年 4 月开工，计划 2024 年第四季度开始量产，将为国内显示面板企业提供新的掩膜版供应渠道，助力国内显示产业发展。
5、掩膜版上游材料
（1）湖南普照信息材料有限公司：高精度光掩膜基版材料（匀胶铬版）研发、生产与销售
（2）长沙韶光芯材科技有限公司：光掩模材料(亦称光掩模基板，铬版，光罩基板)研发及生产
（3）安徽安徽禾臣新材料有限公司：石英基板材料
（4）上海传芯半导体有限公司
五、掩膜版投资逻辑
核心逻辑：国产替代+技术突围+上游卡脖子破局
1、上游材料自主化
石英基板/光学膜（占成本90%）被日本HOYA、信越化学垄断，国产化率仅5%。投资需聚焦国内突破企业（如菲利华、湖南普照、长沙韶光）。
遮光膜：铬膜技术由美日韩主导（福尼克斯/LG-IT），国内替代空间巨大。
2、技术节点突破能力
海外已量产5nm EUV掩膜版（Photronics/DNP），国内主流停留在130nm。
关注 电子束光刻（突破130nm以下关键）、OPC/PSM技术（解决光学衍射干涉）的研发进展。
3、下游需求爆发点
成熟制程外包趋势：87%掩膜版需求来自28nm以上制程，晶圆厂为降本转向第三方采购（如路维光电）。
产能转移红利：中国在建25座12英寸晶圆厂（2026年月产能276万片），掩膜版需求激增。
政策催化：美国限制250nm以下掩膜版出口，倒逼国产替代加速。
4、抗周期特性
行业下行期中小设计公司新品开发反增，掩膜版需求韧性显著（参考Photronics营收稳定性）。
投资建议：优先布局高精度基板材料、180nm以下制程技术、显示面板大尺寸掩膜版（如G11）领域企业。
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